用途：半導體製程中，COB封裝流程中，擴晶用，擴晶環分內環與外環，兩者套成一組，用於固緊擴張后的膠膜。擴晶環適用於手動，自動， 搭配擴晶機使用。
材料：進口POM/PC
特性：耐用、耐高溫，平整度好，不易變形
型號：4”、5”、6”、8”、12”
可根據客戶要求定製
