供應半導體划片擴膜機

DE系列是專門用於晶圓、LED等切割后的擴膜工序，配備進口導軌，溫控系統，可均勻的擴張晶粒之間的間距。

產品特點:  

• 擴膜的高度和速度可調整；
• 適應MODTF2系列框架；
• 工作盤具有加熱功能，有助于膜的延伸性；
• 調整工作盤上升的高度，即可調整晶粒之間的間距；
• 可選配備圓周刀划膜功能；
• 裝有氣彈簧，翻蓋省力功能。