供应半导体划片扩膜机

DE系列是专门用于晶圆、LED等切割后的扩膜工序，配备进口导轨，温控系统，可均匀的扩张晶粒之间的间距。

产品特点:  

• 扩膜的高度和速度可调整；
• 适应MODTF2系列框架；
• 工作盘具有加热功能，有助于膜的延伸性；
• 调整工作盘上升的高度，即可调整晶粒之间的间距；
• 可选配备圆周刀划膜功能；
• 装有气弹簧，翻盖省力功能。