用途：半导体制程中，COB封装流程中，扩晶用，扩晶环分内环与外环，两者套成一组，用于固紧扩张后的胶膜。扩晶环适用于手动，自动， 搭配扩晶机使用。
材料：进口POM/PC
特性：耐用、耐高温，平整度好，不易变形
型号：4”、5”、6”、8”、12”
可根据客户要求定制
