产品描述

用途：半导体制程中，COB封装流程中，扩晶用，扩晶环分内环与外环，两者套成一组，用于固紧扩张后的胶膜。扩晶环适用于手动，自动， 搭配扩晶机使用。

材料：进口POM/PC

特性：耐用、耐高温，平整度好，不易变形

型号：4”、5”、6”、8”、12”

可根据客户要求定制

付款方式︰ 面议

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