UV型的切割胶带，是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等
多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力，使之
更易剥离。
特点
1， 品种齐全，胶层有多种厚度
2， 对比其他日本进口的UV膜有一定的价格优势，而且交货期比较短;
3， 减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅
4， 实现Easy Pick-up(容易剥离)
5， 防静电型(可选)
