产品描述
“SELFA”是一种高粘性,易剥离的UV保护膜,具有优越的耐热性(220℃,2hr +Reflow)和抗化性,以产生气体方式实现无损伤剥离,并且经过热制程依然无残胶。
其优越的性能可实现半导体的新制程开发:
- 双面耐热SELFA HW系列,可搭配玻璃载具的方式,代替需要昂贵设备的”TAIKO”工艺,利用传统的减薄工艺,即可实现晶圆的超薄减薄 (TTV≤3μm Φ300mm硅晶圆)。
- 适合应用于TSV、FCBGA、WLCSP、FOWLP/FOPLP、PoP、CIS、WLM等 封装工艺中,这些工艺中需要进行溅射、蚀刻、注塑等高温高热过程。
- 单面耐热SELFA HS系列,可用于封装热制程(例如回焊、化学镀膜)中的保护Device。
产品图片
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